中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商？
有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。
报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。
联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关
格罗方德（GlobalFoundries）买下三星的14纳米FinFET（鳍式场效电晶体）技术，成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂，但该公司亏损多年，更曾传出要卖给大陆企业，与中芯国际的竞争不明显。
反观与中芯竞争最直接的就是联电，联电早早在大陆设立和舰科技，目前在厦门已有12寸晶圆厂。
报导提到，本来联电希望将28纳米制程导入大陆，但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产，因此目前仍处于卡关阶段。
今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元
即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术，厦门厂引进的也只是28纳米制程，与中芯国际是同样水准，因此竞争力不见得会比中芯更有优势。
至于投资金额，今年联电投资金额为22亿美元，而中芯国际在上半年就已调升至25亿美元，中芯投资金额首度超越联电，加速了中芯的半导体技术进程。
报导指出，若中芯的14纳米FinFET技术如愿赶在2018年投产，届时相较联电的竞争优势将更明显。
联电厦门厂11月启用 40纳米制程良率99%
今年11月16日联电宣布，于厦门设立的12寸合资晶圆厂联芯集成电路（厦门）举行揭幕典礼，且该厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品。
联电指出，采用厦门厂40纳米制程的通讯芯片，产品良率逾99%。（出自：苹果日报）
13亿美元！日本TDK收购美国芯片制造商InvenSense
据路透社报道，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。
在周三发表的声明中，TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着，TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时，路透社就曾报道，TDK正与InvenSense就收购事宜进行磋商。
收购InvenSense后，身为智能手机零部件主要供应商的TDK，在传感器技术方面将实力大增。InvenSense设计的陀螺仪可帮助智能手机计算运动，被应用于Pokemon Go等增强现实游戏中。
InvenSense公司在2003年6月成立，总部位于在加利福尼亚州的圣荷塞，该公司年营收持续下滑，在过去三个季度连续亏损，在智能手机的定位逐步瓦解，利润方面饱受压力。同时，该公司多元化进军汽车与工业应用领域的计划未见成效。
2017财政年度第二季(截至2016年10月2日)的净营收为7,980万美元，较前一财政年度同期的1.125亿美元，下滑29%，净亏损达1,250万美元。2017财政年度第一季(截至2016年7月3日)的净营收约6,006万美元，较去上一年度同期的1.063亿美元下滑了43%，净亏损2,020万美元。（出自：路透社）
大陆大量建置12寸厂 助全球半导体产业恢复成长
今年半导体产业整体衰退，但明年预估成长7%，其中，大陆大量建置12寸厂，台湾地区厂商有机会抢到商机，公司获利可望提升。
有网站曾报导，10月台湾地区出口总金额达267.5亿美元，年增达9.4%高水准，其中表现最亮眼的就是半导体产业，成长29.1%，比去年同期成长21%，显示这波台湾外销出口业绩回升，半导体产业占举足轻重的地位。
据半导体产业研究员林建宏预估：2017年全球半导体成长动能再现，整体产业有机会年成长7%，比起今年衰退0.4%，产业前景明显转佳；其中，大陆12寸产能，预计三年内成长1.8倍，更是全球半导体产业恢复成长的重要因素，台湾厂商有机会抢到商机，业绩也将稳健增长。
近年，大陆晶圆厂积极扩产，成为全球晶圆新增产能主要地区，带动本土晶圆制造设备及材料需求增加；而台厂过去30年发展半导体经验丰富，也在这波风潮中抢得商机，相关概念股今年营收与获利都提升，未来几年将稳健发展，让公司配发现金能力变强，成为高殖利率好股。
有相关行业人士认为，台湾半导体设备厂汉唐与汉科都掌握到这波大陆崛起浪潮。其中，汉唐在2013年底投入新台币5亿元买下大陆建工集团近20%股权，而建工大股东为江西省政府；汉唐也和建工合资成立江西汉唐系统集成公司，透过大陆在地工程公司，加上汉唐半导体设备整合经验，因交叉持股，建立“利益共同体”的紧密关系。