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中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商？有报导称，大陆最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的领先厂商。联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关格罗方德（GlobalFoundries）买下三星的14纳米FinFET（鳍式场效电晶体）技术，成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂，但该公司亏损多年，更曾传出要卖给大陆企业，与中芯国际的竞争不明显。反观与中芯竞争最直接的就是联电，联电早早在大陆设立和舰科技，目前在厦门已有12寸晶圆厂。报导提到，本来联电希望将28纳米制程导入大陆，但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产，因此目前仍处于卡关阶段。今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术，厦门厂引进的也只是28纳米制程，与中芯国际是同样水准，因此竞争力不见得会比中芯更有优势。至于投资金额，今年联电投资金额为22亿美元，而中芯国际在上半年就已调升至25亿美元，中芯投资金额首度超越联电，加速了中芯的半导体技术进程。报导指出，若中芯的14纳米FinFET技术如愿赶在2018年投产，届时相较联电的竞争优势将更明显。联电厦门厂11月启用 40纳米制程良率99%今年11月16日联电宣布，于厦门设立的12寸合资晶圆厂联芯集成电路（厦门）举行揭幕典礼，且该厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品。联电指出，采用厦门厂40纳米制程的通讯芯片，产品良率逾99%。（出自：苹果日报）13亿美元！日本TDK收购美国芯片制造商InvenSense据路透社报道，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。在周三发表的声明中，TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着，TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时，路透社就曾报道，TDK正与InvenSense就收购事宜进行磋商。收购InvenS...
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